高德红外打破垄断锻造“红外芯”

“耗时十年，我们终于成功打破国际垄断，研制出了我们自己的双色芯片。”前不久，在公司实景党课活动现场，武汉高德红外股份有限公司党委书记、董事长黄立难掩喜悦之情。

红外探测器，目前被广泛应用于工业、气象、自动驾驶、航空航天等领域，芯片是红外探测器最核心的部件。2008年起，黄立带领公司专业人才持续十年投入巨资开展科研攻关，于2017年研发出高性能制冷单色百万像素红外探测器芯片，成功打破西方封锁。彼时，少数西方发达国家已掌握百万像素双色红外探测器芯片技术，并对我国实施技术封锁。黄立告诉记者，从单色芯片到双色芯片，需攻克材料、工艺等多道难关。仅改进超晶格等特殊材料，他们就花费了3年时间。此外，双色芯片承载的像素高达130多万，每个像素在芯片都有一个焊点，数量是目前常规单色芯片的16倍，为了实现这一工艺，科研团队做了数百次试验。2020年初疫情发生后，高德红外公司生产的热成像测温系统需求激增，供不应求，成为重要的应急物资。(记者 张翀)

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